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Nondestructive Evaluation of Adhesive Bonds Using 20 MHz and 25 Khz Ultrasonic Frequencies on Metal and Polymer Assemblies

Sprache EnglischEnglisch
Buch Broschur
Buch Nondestructive Evaluation of Adhesive Bonds Using 20 MHz and 25 Khz Ultrasonic Frequencies on Metal and Polymer Assemblies Gilbert B. Chapman II
Libristo-Code: 12240860
Verlag AuthorHouse, Juli 2014
Demands for improvements in aerospace and automotive energy-efficiency, performance, corrosion resis... Vollständige Beschreibung
? points 178 b
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Demands for improvements in aerospace and automotive energy-efficiency, performance, corrosion resistance, body stiffness and style have increased the use of adhesive bonds to help meet those demands, by providing joining technology that accommodates a wid

Informationen zum Buch

Vollständiger Name Nondestructive Evaluation of Adhesive Bonds Using 20 MHz and 25 Khz Ultrasonic Frequencies on Metal and Polymer Assemblies
Autor Gilbert B. Chapman II
Sprache Englisch
Einband Buch - Broschur
Datum der Veröffentlichung 2014
Anzahl der Seiten 226
EAN 9781496925534
ISBN 149692553X
Libristo-Code 12240860
Verlag AuthorHouse
Gewicht 535
Abmessungen 216 x 279 x 12

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Maschinenbau und Werkstoffe > Fertigungstechnik und Ingenieurwesen > Industrielle Qualitätskontrolle
Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Maschinenbau und Werkstoffe > Materialwissenschaft
Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Andere Technologien und verwandte Wissenschaften > Akustik und Tontechnik
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