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Mems/Moem Packaging

Sprache EnglischEnglisch
Buch Hardcover
Buch Mems/Moem Packaging K.B. Gilleo
Libristo-Code: 06506804
Verlag McGraw-Hill Education - Europe, September 2005
Examines the properties of the materials used in MEMS and MOEN assembly and evaluates them in terms... Vollständige Beschreibung
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Examines the properties of the materials used in MEMS and MOEN assembly and evaluates them in terms of their routing, electrical performance, thermal management and reliability. This book discusses packaging methods such as: molded thermoplastic packages for MEMS, wafer-assembled RFID, and wafer-level stacked packaging.

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