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Manufacturing Challenges in Electronic Packaging

Sprache EnglischEnglisch
Buch Hardcover
Buch Manufacturing Challenges in Electronic Packaging Y.C. Lee
Libristo-Code: 01386673
Verlag Chapman and Hall, Dezember 1997
This book provides a single source reference that addresses both advanced packaging and manufacturin... Vollständige Beschreibung
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Informationen zum Buch

Vollständiger Name Manufacturing Challenges in Electronic Packaging
Autor Y.C. Lee, W.T. Chen
Sprache Englisch
Einband Buch - Hardcover
Datum der Veröffentlichung 1997
Anzahl der Seiten 261
EAN 9780412620300
ISBN 0412620308
Libristo-Code 01386673
Verlag Chapman and Hall
Gewicht 1250
Abmessungen 155 x 235 x 20

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Industrielle Chemie und Fertigungstechnologien > Industrielle Chemie und Chemietechnologie
Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Maschinenbau und Werkstoffe > Technisches Handwerk
Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik
Mathematik und Naturwissenschaften > Chemie
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