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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Sprache EnglischEnglisch
Buch Hardcover
Buch Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs Brandon Noia
Libristo-Code: 02076816
Verlag Springer International Publishing AG, November 2013
This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circ... Vollständige Beschreibung
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This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain. Coverage includes topics ranging from die-level wrappers, self-test circuits, and TSV probing to test-architecture design, test scheduling, and optimization. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 3D ICs a reality and commercially viable.

Informationen zum Buch

Vollständiger Name Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Autor Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty
Sprache Englisch
Einband Buch - Hardcover
Datum der Veröffentlichung 2013
Anzahl der Seiten 245
EAN 9783319023779
ISBN 3319023772
Libristo-Code 02076816
Verlag Springer International Publishing AG
Gewicht 514
Abmessungen 157 x 243 x 16

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik > Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)
Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik > Elektronische Geräte und Materialien
Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Technologie, allgemein > Ingenieurswesen, Maschinenbau allgemein
EDV und Informationstechnologie > Informatik > Rechnerarchitektur und Logik-Entwurf
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