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Design And Modeling For 3d Ics And Interposers

Sprache EnglischEnglisch
Buch Hardcover
Buch Design And Modeling For 3d Ics And Interposers Madhavan Swaminathan
Libristo-Code: 01995954
Verlag WOSQ, Dezember 2013
3D Integration is being touted as the next semiconductor revolution. This book provides a comprehens... Vollständige Beschreibung
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3D Integration is being touted as the next semiconductor revolution. This book provides a comprehensive coverage on the design and modeling aspects of 3D integration, in particularly, focus on its electrical behavior. Looking from the perspective the Silicon Via (TSV) and Glass Via (TGV) technology, the book introduces 3DICs and Interposers as a technology, and presents its application in numerical modeling, signal integrity, power integrity and thermal integrity. The authors underscored the potential of this technology in design exchange formats and power distribution.

Informationen zum Buch

Vollständiger Name Design And Modeling For 3d Ics And Interposers
Autor Madhavan Swaminathan
Sprache Englisch
Einband Buch - Hardcover
Datum der Veröffentlichung 2013
Anzahl der Seiten 380
EAN 9789814508599
ISBN 9814508594
Libristo-Code 01995954
Verlag WOSQ
Gewicht 673
Abmessungen 235 x 159 x 27

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Elektronik, Nachrichtentechnik > Elektronik > Elektronische Geräte und Materialien
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